半导体测试是半导体产业链中不可或缺的一环，随着工艺的持续进步和SoC（系统级芯片）规模复杂度的不断增加，其在项目中的重要性也越来越高。某种程度上，半导体测试决定了产品能否按时量产并交付客户。传统意义上的半导体测试主要是基于ATE（自动测试设备）机台的产品测试，这可以分为晶圆级别的CP测试（Chip Probing）或FE测试（FrontEnd Test）以及封装之后的FT测试（Final Test）或BE测试（Backend Test）。然而，随着WLCSP（晶圆级芯片规模封装）封装的推广，越来越多的产品只需要经过CP测试后就可以直接切割分片供货了。此外，半导体测试还分为参数测试和功能测试。参数测试主要确定芯片管脚是否符合各种上升和下降时间、建立和保持时间、高低电压阈值和高低电流规范等要求，包括DC（直流）参数测试和AC（交流）参数测试。而功能测试则主要确定芯片的内部数字逻辑和模拟子系统的行为是否符合预期。