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治具和自动化设备在制造过程中都发挥着重要作用，但它们在使用场景、功能和应用方面存在显著区别。治具主要用于单一的加工或装配操作中，通常需要根据具体的工件进行设计和制造，具有高度的定制性。它的主要作用包括固定、定位和握持工件，确保工件在加工、装配和测试过程中的稳定性和准确性。治具通常由金属材料制成，具有...
一、引言随着制造业的不断发展，治具与夹具在生产过程中的作用愈发重要。治具与夹具设计的合理性直接影响到生产效率、产品质量、生产成本、工人劳动强度、安全生产以及机床工艺范围的扩展等多个方面。本文旨在探讨治具设计的目的及其在生产中的应用。二、治具设计的目的1. 提高生产效率：治具的合理使用可以显著减少工件的安...
治具和夹具的区别...
BGA测试是对球形触点阵列（Ball Grid Array，简称BGA）封装类型的芯片进行的测试。BGA封装是一种多引脚大规模集成电路芯片的封装方式，通过在基板的背面按阵列方式制出球形触点作为引脚，实现了高密度、高性能的封装需求。BGA测试的主要目的是确保BGA封装的芯片在焊接、连接和性能方面没有问题。BGA焊点缺陷或故障是BGA测试...
在半导体行业中，有许多常用的缩写和术语。以下是一些常见的半导体缩写及其解释：1. PSG：磷硅玻璃（Phosphorus Silicate Glass）2. TF：薄膜（Thin Film）3. PVD：物理气相淀积（Physical Vapor Deposition）4. PHO：光刻（Photolithography）5. PCB：印刷电路板（Printed Circuit Board）6. DIF：扩散（Diffusion）7. RF：...